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半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?

一、半导体材料中专有名词“wafer”“chip”“die”中文名和主要用途

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①wafer——晶圆

wafer 即是照片所显示的晶圆,由纯硅(Si)组成。一般分成6英寸、5.5英寸、12英寸规格型号不一,芯片便是根据这一wafer上生产制造出去的。晶圆就是指硅半导体材料集成电路芯片制做常用的硅晶片,因为其样子为环形,故称之为晶圆;在硅晶片上可生产加工制做成各种各样电路元件构造,而变成有特殊电男性性功能的集成电路芯片商品。

②chip——芯片

一片乘载Nand Flash晶圆的wafer,wafer最先历经激光切割,随后检测,将完好无损的、平稳的、足容积的die取下,封装产生日常所闻的Nand Flash芯片(chip)。芯片一般关键含意是做为一种媒介应用,而且集成电路芯片历经许多 道繁杂的设计方案工艺流程以后所造成的一种結果。

③die——晶粒

Wafer上的一个一小块,便是一个芯片晶圆体,别名die,封装后就变成一个颗粒物。晶粒是构成单晶体的外观设计不规律的小结晶,而每一个晶粒有时候又有多个位向稍有差别的亚晶粒所构成。晶粒的均值直徑一般在0.015~0.25mm范畴内,而亚晶粒的均值直徑一般为0.001毫米量级。

二、半导体材料中专有名词“wafer”“chip”“die”的联络和区别

①原材料来源于层面的区别

以硅加工工艺为例子,一般把一整片的单晶硅片称为wafer,根据生产流程后每一个模块会被片区,封装。在封装前的单独模块的裸片称为die。chip是对芯片的泛称,有时候专指封装好的芯片。

②质量层面的区别

质量达标的die激光切割下来后,原先的晶圆就变成下面的图的模样,便是挑剩余的Downgrade Flash Wafer。这种残留的die,实际上是质量不过关的晶圆。被抠走的一部分,也就是灰黑色的一部分,是达标的die,会被原装封装制做为制成品NAND颗粒物,而不过关的一部分,也就是图上留有的一部分则作为废品处理掉。

③尺寸层面的区别

封装前的单独模块的裸片称为die。chip是对芯片的泛称,有时候专指封装好的芯片。cell也是模块,可是比die更为小 cell <die< chip。

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