半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？

一、半导体材料中专有名词“wafer”“chip”“die”中文名和主要用途

①wafer——晶圆

wafer 即是照片所显示的晶圆，由纯硅（Si）组成。一般分成6英寸、5.5英寸、12英寸规格型号不一，芯片便是根据这一wafer上生产制造出去的。晶圆就是指硅半导体材料集成电路芯片制做常用的硅晶片，因为其样子为环形，故称之为晶圆；在硅晶片上可生产加工制做成各种各样电路元件构造，而变成有特殊电男性性功能的集成电路芯片商品。

②chip——芯片

一片乘载Nand Flash晶圆的wafer，wafer最先历经激光切割，随后检测，将完好无损的、平稳的、足容积的die取下，封装产生日常所闻的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般关键含意是做为一种媒介应用，而且集成电路芯片历经许多 道繁杂的设计方案工艺流程以后所造成的一种結果。

③die——晶粒

Wafer上的一个一小块，便是一个芯片晶圆体，别名die，封装后就变成一个颗粒物。晶粒是构成单晶体的外观设计不规律的小结晶，而每一个晶粒有时候又有多个位向稍有差别的亚晶粒所构成。晶粒的均值直徑一般在0.015~0.25mm范畴内，而亚晶粒的均值直徑一般为0.001毫米量级。

二、半导体材料中专有名词“wafer”“chip”“die”的联络和区别

①原材料来源于层面的区别

以硅加工工艺为例子，一般把一整片的单晶硅片称为wafer，根据生产流程后每一个模块会被片区，封装。在封装前的单独模块的裸片称为die。chip是对芯片的泛称，有时候专指封装好的芯片。

②质量层面的区别

质量达标的die激光切割下来后，原先的晶圆就变成下面的图的模样，便是挑剩余的Downgrade Flash Wafer。这种残留的die，实际上是质量不过关的晶圆。被抠走的一部分，也就是灰黑色的一部分，是达标的die，会被原装封装制做为制成品NAND颗粒物，而不过关的一部分，也就是图上留有的一部分则作为废品处理掉。

③尺寸层面的区别

封装前的单独模块的裸片称为die。chip是对芯片的泛称，有时候专指封装好的芯片。cell也是模块，可是比die更为小 cell <die< chip。