半导体、晶圆、光刻、芯片、集成电路有什么关联？

先从半导体开始，半导体是导电率接近电导体（金属材料）与导体和绝缘体（石块）中间的化学物质，包含硅、锗。因为硅有很大的间隙能夹杂残渣，可以用来生产制造关键的半导体电子元器件—晶体管，晶体管的关键作用有变大数据信号、电源开关，晶体管如同数据信息信号的录音机，录音机的基本原理是将很弱的信号变大，用音响喇叭放出来，而晶体管能将信号的电流量变大，让电流量以特殊方法根据。

数亿个晶体管装在一张宽度约半厘米大的芯片上，这片芯片便是大伙儿广为人知的『集成电路芯片』，别名 IC（Integrated Circuit），因此 ，芯片是集成电路芯片的通称，还可以说成媒介。

顺应大数据时代到来，高新科技将更改人们日常生活方式，上文先大概详细介绍半导体是啥，然后再详细描述全部产业链概述及其将来应用。

下列文中将分为四大一部分：

半导体制造：4 大流程一目了然

集成电路芯片归类：依作用区别 4 大类

半导体全产业链运营方式：各种各样方式的利弊

半导体应用行业：将来将用在这里 6 大行业

1. IC 设计方案：

事先整体规划芯片的作用，作用包括算数逻辑性、记忆力作用、 浮点运算、 传输数据，各作用遍布在芯片上各地区，并制做需要的电子元器件，技术工程师应用硬件配置描述语言（HDL）设计方案原理图，在将 HDL 程序流程码放进自动化技术电子设计专用工具（EDA Tool），电子计算机把程序流程码转化成原理图。

2. 晶圆生产制造：

将硅提纯、融解成液体，从这当中拉成柱型的硅晶柱，上边有一格一格的硅晶格常数，将晶体管置放在硅晶格常数上，硅晶格常数的排序是安裝电子元器件的关键重要，硅晶柱拉上的速率、溫度危害硅晶柱的品质，规格越大，技术水平就越高，12 吋晶圆厂也相对性 8 吋晶圆厂制造更为优秀，制造是技术性，但合格率才算是最要 Know-how，晶圆厂应用裸钻刀将成条硅晶柱切割成片状，历经打磨抛光后就变为『晶圆』，也就是芯片的机板，尘土对这种晶圆导致比较严重的威协，故生产制造工作人员进到洁净室以前，皆需配戴防污衣、清理人体采去防范措施，晶圆生产制造比诊室整洁十万倍。

3. 光刻技术制做：

一大张电路设计图，变小并印压到硅晶圆上，靠的便是光学原理。

IC 设计图纸以离子束刻在石英石上面，变成光罩，将光罩上的设计图纸变小至晶圆上，与洗相片基本原理同样，『光罩』好似照相底片，而『晶圆』如同照片纸，事先将晶圆涂上一层光阻（照片感光型材），通过紫外线直射与凸透镜聚光镜实际效果，将光罩上的电源电路构造变小并印记在晶圆上，光罩上图型的细腻度是危害芯片品质的重要。

光刻技术制造完毕后，技术工程师在晶圆上添加正离子，通过引入残渣到硅的构造中操纵导电率与一连串的物理学全过程，生产制造出晶体管。 待晶圆上的晶体管、二极管等电子元器件制做进行后，将铜倒进凹形槽中产生高精密的布线，使很多的晶体管连起來。

4. 封裝与检测：

晶圆进行后送至封裝厂，会切成一片一片的裸晶，因为裸晶小而薄，很容易划伤，故将裸晶安裝在输电线架子上，外边装上绝缘层的塑胶体或瓷器机壳，印上授权委托生产制造企业的标示，最终开展芯片检测，将欠佳品挑出来，芯片从此进行。